(三)国、内外研究现状和发展动态
金刚石基材料作为轻质、高效的散热材料,吸引着无 数研究者的目光,有望成为大功率器件热管理过程中的关 键散热材料。随着材料合成工艺的进步,金刚石基材料向 着更低成本,更大尺寸等方面发展,以符合高性能散热领 域对散热材料提出的更高要求。 金刚石基材料高硬度、高强度的特性对金表面微通 道的精密加工带来了严峻的挑战。激光加工、等离子体刻 蚀等基于能量的方法以及模型复制法等基于气相沉积的 方法,为金刚石基材料表面微通道的加工提供了有效的解 决途径,能够实现深宽比≥15 的高深宽比微通道的精密加 工,从而有效满足微通道散热结构的制造需求。 针对金刚石基材料在高效散热领域的研究,主要聚 焦于金刚石基材料直接制备液冷微通道,以及金刚石基材 料作为热扩散层并与金属微通道进行耦合两条路线,上述 方法结合了金刚石基材料高导热的特性以及微通道高效 对流换热的能力,为新型超高热流器件的高效散热提供了 全新的技术手段。现有研究通过散热器件结构与界面特性 的协同优化,能够达到热流密度≥1kW/cm2 的散热能力, 从而实现芯片、雷达 T/R 组件等高热流器件的高效散热。 然而,目前关于金刚石基材料在高效散热中的研究 还不够充分,无法与大规模生产应用相匹配。
当前研究技术应用上PWM信号可为电机提供一个可控制的功率从而控制电机的转速。当 PWM驱动信号开通期间‚电机电流增加;在 PWM 驱动信号截止期间‚电机电流减小。在 THMC40/41脚14(VPWM)上的速度控制输入开路时‚可由1~10MΩ电阻控制风扇运行。利用 VPWM电压可以决定 VOUT上输出的 PWM 波形占空因数‚VPWM既可以是直流控制电压输入‚亦可以是数字控制输入。将 VPWM电压和脚1(COSC)上产生的三角波电压进行比较‚从而使芯片内部 PWM 比较器的输出占空因数与电压 VPWM成正比。当脚14上的电压 VPWM<0.7V 时‚THMC40/41处于睡眠状态;当 VPWM在0.7~2.5V 之间变化时‚其 PWM占空比也将在11%~100%范围内作相应改变‚从而使电扇风速随之变化。
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